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HK888D 15.6寸真空貼合機（單機）
?本設備采用自動對位設計。針對觸摸屏 OCA 工藝的總成貼合，如：蓋板+模組的貼合，TP+模組的 貼合工藝而研制；在真空環(huán)境下進行貼合減少氣泡的形成。有多種程序配方，相機采用電機驅動， 根據(jù)不同尺寸產(chǎn)品直接調用相應程序即可，調機方便快速。
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